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Wärmeleitpaste bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit, um die Wärmeleitung und -ableitung zwischen Ihrer CPU/GPU und dem Kühlkörper zu verbessern. Nedis COOLP101WT Wärmeleitpaste ist eine wärmeleitende Kühlpaste, die dafür entwickelt wurde, mikroskopische Unebenheiten auf der Oberfläche von Kühlkörper und Prozessor zu füllen, in denen Luft die Kühlleistung verringern kann, und hilft Ihrem System, anspruchsvolle Programme zu bewältigen, ohne dass das Mainboard überhitzt. Wärmeleitpaste für den CPU/GPU-Kontakt zum Kühlkörper Füllt Mikrolücken, um eingeschlossene Luft zu reduzieren Wärmeleitfähigkeit: 1.63 W/mK 5 g Pastenmenge Sorgt für stabile Kühlleistung bei anspruchsvollen Workloads durch effiziente Wärmeübertragung.
Nedis COOLP101WT heat sink compound - Kühlpaste
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Nedis WCHAQ15W110BK kabelloses mobiles Ladegerät, 15W